東京応化工業では、半導体用フォトレジスト事業で培った開発力・対応力・付加価値の高い製品群をベースに新たな分野での需要創出に力を入れています。
詳細をご希望の場合はお気軽にお問い合わせください。多種多様な分野のお客様の開発にお役立ていただければと思います。

技術情報一覧

半導体

ダブルパターンニング

ダブルパターンニングとは?

ナノメートル(nm)クラスのプロセスの製造において、ArF液浸露光装置などでは解像できない場合に用いる「ダブルパターニング」について解説します。

半導体

 
低欠陥材料

ArF液浸用低欠陥ポジ型フォトレジストの開発

ArF液浸露光装置を用いて半導体を加工するための材料「ArF液浸用低欠陥ポジ型フォトレジスト」のご紹介です。

半導体

3D NAND

KrF 3D-NAND用厚膜ポジ型フォトレジストの開発

本製品を使用して生産されたチップが、誰もが知っているスマートフォンに使用され、今日も感動を与えています。

半導体

半導体最先端プロセス用洗浄液

半導体最先端プロセス用洗浄液の開発

半導体に付着する未知のゴミを除去する、新しい機能を持った洗浄液の設計・開発にも携わっています。

半導体

パワー半導体

パワー半導体の製造に貢献している
I線用フォトレジスト

1980年代後半に登場したi線用フォトレジスト。微細化ではKrF用フォトレジストに置き換わった現在でも、活躍の場が広がっています。

半導体

半導体実装

感光性永久膜

TMMR & TMMFシリーズ
(感光性絶縁材料の開発)

小型・軽量という特徴を活かし、携帯電話などの端末の小型化・高性能化・多機能化に貢献する「SAWフィルタ」について紹介します。

半導体実装

ダイシング保護膜

TLDPの開発

半導体チップをパッケージに収納するために、ウエハをチップ状に切り出す「ダイシング」工程で活用するTLDPについて解説します。

半導体実装

高速メッキ対応厚膜レジスト

高速メッキ対応厚膜レジスト
PMER P-CX、P-CZ seriesの開発

最新半導体パッケージの説明と最新パッケージに使用される当社の関連製品の技術の紹介です。

半導体実装

WL-CSP用途向け高速Cu-pillarメッキ形成材料

WL-CSP用途向け高速Cu-Pillar
めっき形成材料の開発

スマートフォン用の半導体に採用されている半導体実装技術には当社のパッケージ用フォトレジストが採用されています。その実装技術と当社製品の特長のご説明です。

半導体実装

Fan Out パッケージ用途向けCu再配線材料

FO(Fan Outの略)パッケージ用途向け
Cu再配線形成材料の開発

チップサイズの制限を受けず、マルチチップ化に対応するファンアウトパッケージについて、当社の技術を紹介します。

半導体実装

センサー

新規ポリマーを用いた高耐熱・高透明なマイクロレンズレジストの開発

新規ポリマーを用いた高耐熱・高透明なマイクロレンズレジストの開発

医療用や車載向けのカメラにも幅広く活用されるイメージセンサー。ここには、当社の「マイクロレンズレジスト」が使用されています。

センサー

ディスプレイ

ハーフトーンフォトスペーサー

高精細液晶パネル用
ハーフトーンフォトスペーサーの開発

フォトリソグラフィーによって形成される柱状の「フォトスペーサー(PS)」について説明します。

ディスプレイ

FPD用高解像度フォトレジスト

FPD用高解像ポジ型フォトレジストの開発 TFR-D1700/750/793

東京応化工業は、ディスプレイ向けの高精細フォトレジストの開発に、他社に先駆けて成功し、多くの商品に活用されています。

ディスプレイ

プロセス機器

Zero Newton2用装置の開発および製品化

Zero Newton2用装置の開発および製品化

ウエハへのサポートガラスの着脱や、仮止め接着剤を洗浄する「ウエハハンドリングシステム」を開発しました。

プロセス装置

お問い合わせ・資料ダウンロード

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各製品に関する資料もダウンロードいただけます。

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