FO(Fan Outの略)パッケージ用途向けCu再配線形成材料の開発

ファンアウトパッケージングとは？

半導体パッケージ技術は、ICチップを外部の衝撃などから保護するだけでなく、搭載するチップの異なる配置方法や様々な配線処理方法などにより、多用途の半導体製品を作り出すことに貢献しています。今回取り上げる ファンアウトパッケージは従来のファンインパッケージとは異なり、チップサイズの制限を受けることがないことや、複数配置（マルチチップ）化などのメリットがあり、従来型では実現できなかった性能向上が見込まれます。このためファンアウトパッケージは高性能スマートフォンヘ適用されています。
そのファンアウトパッケージのカギを握るのが、再配線と呼ばれるICチップの情報を出し入れする配線層です（図1)。この再配線は、フォトレジストでパターンの型を作り、そこに電解銅めっきを行うことで形成されます。以前はこの再配線形成に特化したレジストは、業界にはなく、BUMPを形成するレジストが共用されていました。しかし、時代が進むにつれ、より高性能なアプリケーションプロセッサーに対応する高解像再配線専用レジストが要望されるようになりました。弊社では、豊富なラインアップを元に、さまざまなお客様のご要望に合った製品をご提案させていただきます。

図1 FOパッケージング

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