半導体最先端プロセス用洗浄液の開発

洗浄液の重要性

半導体を製造するためには、ウエハ基板は常に清浄な状態に保たれていなければなりません。しかし何百もある半導体製造工程では、都度微小なゴミが発生しウエハに付着します。このゴミは容易に除去できず、残ってしまうと半導体の動作不良（電気信号の妨げなど）の原因となります。不良率の低減のためには、ゴミは徹底して除去（洗浄）しなければなりません。このゴミの除去に使用する薬品が洗浄液です（図1) 。
半導体製造の洗浄では、ゴミの除去の化学反応により素材にダメージ（配線のサビや形状の変化）が生じる場合があります(図2) 。このダメージは様々な不良の原因になるため、洗浄液のゴミの除去力だけを強化するわけにはいきません 。そこで洗浄液には、ゴミ除去と素材の保護という2つのまったく異なる機能の両立が求められます。

図1　洗浄工程の役割

図2　洗浄不良やダメージの例

半導体性能を向上させるために、素材（例：アルミ→銅）や構造（例：2 次元→ 3 次元）、その製造方法などが変化しています。これに伴い発生するゴミの性質もガラリと変わり、未知のゴミに対してTOKは新しい機能を持った洗浄液の設計・開発を行っております。
※ゴミ：次の工程に行く際に不要となるものを総じてゴミと表記
（エッチング残差物やレジスト残差物など多種多様なゴミが存在）

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