半導体を製造するためには、ウエハ基板は常に清浄な状態に保たれていなければなりません。しかし何百もある半導体製造工程では、都度微小なゴミが発生しウエハに付着します。このゴミは容易に除去できず、残ってしまうと半導体の動作不良(電気信号の妨げなど)の原因となります。不良率の低減のためには、ゴミは徹底して除去(洗浄)しなければなりません。このゴミの除去に使用する薬品が洗浄液です(図1) 。
半導体製造の洗浄では、ゴミの除去の化学反応により素材にダメージ(配線のサビや形状の変化)が生じる場合があります(図2) 。このダメージは様々な不良の原因になるため、洗浄液のゴミの除去力だけを強化するわけにはいきません 。そこで洗浄液には、ゴミ除去と素材の保護という2つのまったく異なる機能の両立が求められます。
半導体性能を向上させるために、素材(例:アルミ→銅)や構造(例:2 次元→ 3 次元)、その製造方法などが変化しています。これに伴い発生するゴミの性質もガラリと変わり、未知のゴミに対してTOKは新しい機能を持った洗浄液の設計・開発を行っております。
※ゴミ:次の工程に行く際に不要となるものを総じてゴミと表記
(エッチング残差物やレジスト残差物など多種多様なゴミが存在)
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