微細加工材料

多孔質ポリイミドフィルム

PFASフリーで環境に配慮した多孔質ポリイミドフィルム

ポリイミド多孔質膜は「高耐熱性」「高耐薬品性」「超低誘電率」を持ち、熱膨張も少なく寸法安定性に優れており、基材などの用途に適しています。
多孔質膜の特性を活かした高い透気性を示し、防水透気膜などの用途への適応も可能です。
また、有機フッ素化合物を使用しておらずPFAS代替ニーズ、PTFE代替ニーズにも適応します。

特長

• 球状空孔のオープンセル構造
• 連通した均一細孔サイズ
• 高空隙率　⇒通液/通気性の確保、低誘電率の実現
• 低誘電性　⇒絶縁特性、シグナル伝送の向上

ユニークで均一な微細構造

想定用途

• 各種分離膜
  
• 低誘電体基材
• 防音/吸音材
• 耐熱/断熱基材

膜物性