半導体センサやMEMSセンサはシリコン基板だけでなく、ガラス基板や有機物材料などの上に微細加工技術によって、電子回路以外に特殊な立体的な形状や可動の構造を形成する必要があります。東京応化工業ではそのような特殊なプロセスに向けて最適の材料を開発しています。
逆テーパー形状のレジストパターンより、⾦蒸着や金属スパッタリングよって、エッチング⼯程を行うことなく基板上に所望の金属層・配線層を形成できます。
キャビティ構造形成にフィルム貼り付けによる中空構造の形成ができます。
ブレード/ステルスダイシング時の切屑、デブリ付着を防止します。プラズマダイシング行程中のマスク材料としても使用可能です。
ガラスのウエットエッチングにより特殊な形状が加工できます。
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