高速メッキ対応厚膜レジストPMER P-CX、P-CZ seriesの開発

ワイヤレスボンディングとは？

半導体ってどんな形？と言われると図①の写真のような、まるでムカデの足のように端子が出ている半導体チップを思い浮かべる方が多いかと思います。この端子とチップ上のLSI端子をワイヤ（針金）状の導線でつなぐのが、「ワイヤボンディング」と呼ばれる技術です。従来の半導体パッケージングは「ワイヤボンディング」で生産するのが主流でしたが、全ての端子を一つずつ繋いでムカデの足をつくるのは非常に時間がかかるため、ワイヤなしで接続する「ワイヤレスボンディング」と呼ばれる技術が使用されています。
この「ワイヤレスボンディング」は、半導体チップの電極とパッケージ基板の接続をワイヤの代わりにハンプと呼ばれる突起状の接続端子を並べ、導電させます。そのため、1 本1 本のワイヤを接続する工程が省かれ、半導体チップの生産効率の向上につながります。また、ワイヤでいっぱいになっていた空間をなくせるため、小型化・軽薄化につながり、さらにワイヤが短くなることで電気信号の伝達が早くなるなど、様々なメリットがあります。
文中のPMERはTOKの出願中または登録商標です

ワイヤボンディングとワイヤレスボンディング

TOK製品の特徴

上述の通り、「ワイヤレスボンディング」は様々なメリットから後工程における先端技術として注目されており、当社製品は半導体チップとバッケージ基板を直接つなぐ役目を果たす突起状の接続端子（パンプ）を形成する際に使用されます。これら2つの製品は、ポジ型レジストの特性である剥離性能のよさを活かして、従来の製品では解決が困難であった問題を克服し、さらには組成改良を加え高速メッキ液（量産性向上目的）に対する耐性の問題も解決しております。この結果、当社の半導体パッケージ分野における厚膜レジストとしては、初めて大手デバイスメーカーに採用され、関連レジストの販売促進にもつながっています。

フロー図

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