フォトリソグラフィープロセスにて微細なパターニングが可能です。選択的に微細パターンの接着層を形成して、半導体素子、MEMSセンサー、半導体基板、サポート版等の Si to Si、Si to ガラス、ガラス to ガラスの接着に適用可能な感光性接着剤です。低自家蛍光(Low-Autofluorescence)・低細胞毒性(Low-Cytotoxicity)といった特性を有するため、BioMEMSへの適用も可能です。
また、高透過率(99.9%@400nm,n値1.52@550nm)を有する非感光性の接着剤も取り揃えております。
構造形成と基板接合が一つの材料で可能
アプリケーション : 半導体チップ同士の接着、半導体チップと基盤の接着。
プリンターヘッド、LED、TSV接合、半導体やセンサーのモジュール製造用途への適用をご提案致します。
ラミネートするフィルムタイプ TMMF NA1000 、スピン塗布する液体タイプ TMMR NA1000 PM の2種類を製品化しております。
文中のTAMFC、TMMF、TMMRはTOKの出願中または登録商標です
ご質問・ご相談などお気軽に
ご要望やお困りごとがありましたらお問い合わせください。
各製品に関する資料もダウンロードいただけます。