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接着剤
フォトリソグラフィープロセスにて微細なパターニングが可能です。選択的に微細パターンの接着層を形成して、半導体素子、MEMSセンサー、半導体基板、サポート版等の Si to Si、Si to ガラス、ガラス to ガラスの接着に適用可能な感光性接着剤です。低自家蛍光(Low-Autofluorescence)・低細胞毒性（Low-Cytotoxicity）といった特性を有するため、BioMEMSへの適用も可能です。
また、高透過率（99.9%@400nm,ｎ値1.52@550nm）を有する非感光性の接着剤も取り揃えております。
関連技術情報
感光性フィルムタイプ TMMF NA1000 ( 液体タイプTMMR NA1000PM )
構造形成と基板接合が一つの材料で可能
- ネガ型ドライフィルムレジスト (溶剤現像タイプ)
- 低温接合対応
- 低自家蛍光、極めて低い細胞毒性 (ISO-10993-5準拠)
フィルムタイプ プロセスフロー
アプリケーション : 半導体チップ同士の接着、半導体チップと基盤の接着。
プリンターヘッド、LED、TSV接合、半導体やセンサーのモジュール製造用途への適用をご提案致します。
- 低温キュア (200℃）
- PGMEA 現像
- 良好な密着性
- 適用膜厚範囲(5~60μm)
- 高耐熱性 (~280℃)
- 耐薬品性
接合強度
自家蛍光
ラミネートするフィルムタイプ TMMF NA1000 、スピン塗布する液体タイプ TMMR NA1000 PM の2種類を製品化しております。
文中のTAMFC、TMMF、TMMRはTOKの出願中または登録商標です
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