接着剤

フォトリソグラフィープロセスにて微細なパターニングが可能です。選択的に微細パターンの接着層を形成して、半導体素子、MEMSセンサー、半導体基板、サポート版等の Si to Si、Si to ガラス、ガラス to ガラスの接着に適用可能な感光性接着剤です。低自家蛍光(Low-Autofluorescence)・低細胞毒性(Low-Cytotoxicity)といった特性を有するため、BioMEMSへの適用も可能です。
また、高透過率(99.9%@400nm,n値1.52@550nm)を有する非感光性の接着剤も取り揃えております。

関連技術情報

感光性フィルムタイプ TMMF NA1000 ( 液体タイプTMMR NA1000PM ) 

構造形成と基板接合が一つの材料で可能

  • ネガ型ドライフィルムレジスト (溶剤現像タイプ)
  • 低温接合対応
  • 低自家蛍光、極めて低い細胞毒性 (ISO-10993-5準拠)
tokご提案

フィルムタイプ プロセスフロー

フィルムタイプ プロセスフロー

アプリケーション : 半導体チップ同士の接着、半導体チップと基盤の接着。
プリンターヘッド、LED、TSV接合、半導体やセンサーのモジュール製造用途への適用をご提案致します。

半導体チップ 対 半導体チップ、半導体チップ 対 各種基板 アプリケーション : 発振素子, MCM,LED,プリンターヘッド,TSV素子接合
  • 低温キュア (200℃)
  • PGMEA 現像
  • 良好な密着性
  • 適用膜厚範囲(5~60μm)
  • 高耐熱性 (~280℃)
  • 耐薬品性

接合強度

接合強度

自家蛍光

自家蛍光

ラミネートするフィルムタイプ TMMF NA1000 、スピン塗布する液体タイプ TMMR NA1000 PM の2種類を製品化しております。

文中のTAMFC、TMMF、TMMRはTOKの出願中または登録商標です

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