高アスペクトの微細パターンを形成できる高解像感光性永久膜
エポキシ樹脂ベースの高解像感光性永久膜です。高解像、高密着性の特性を有し、高アスペクトの微細パターンの形成が可能です。層間絶縁膜や流路MEMSの中空構造体、SAW/BAWフィルターのRFデバイスへのキャビティ構造体の形成に適用可能です。ラミネート用のフィルムタイプ、スピン塗布用の液タイプをご用意しております。
また、バイオメムス(BioMEMS)に要求される低自家蛍光(Low-Autofluorescence)や低細胞毒性(Low-Cytotoxicity)といった特性を有する製品も取り揃えております。
TMMR、 TMMFシリーズは感光性永久膜タイプの構造形成/絶縁層形成用のフォトレジストです。フィルムタイプでは多層により400μm以上の膜厚をカバー可能です。高アスペクト比でのパターニングを可能にします。また、中空構造パターンを形成することも可能です。MEMS、絶縁層、半導体パッケージなど様々なアプリケーションに使用できます。
レジスト膜厚 : 30μm L/S : 20μm / 30μm |
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23°C / 3h | 50°C / 3h | |
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5% H2SO4 | ||
5% HCl |
23°C / 3h | |
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2.38 % TMAH | |
5% NaOH (Line=40 μm) |
23°C / 3h | 50°C / 3h | |
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アセトン | ||
IPA | ||
NMP |
構造形成と基板接合が一つの材料で可能
半導体チップ 対 半導体チップ、半導体チップ 対 各種基板
アプリケーション : 発振素子、MCM、LED、プリンターヘッド、TSV素子接合
ラミネートするフィルムタイプ TMMF NA1000 、スピン塗布する液体タイプ TMMR NA1000 PM の2種類を製品化しております。
文中のTMMR、TMMFはTOKの出願中または登録商標です
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