拡散用塗布液及び平坦化用塗布液

OCD Type-1,Type-2,Type-7

OCDは、各種電子部品を製造する工程で、酸化ケイ素（SiO₂）を主成分とする被膜を塗布一焼製法で形成させるための塗布液です。OCDの組成は、ケイ素化合物〔RnSi（OH）_4-n〕および添加剤（拡散用不純物、ガラス質形成剤、有機バインダー）を有機溶剤（アルコール主成分、エステル、ケトン）に溶解したものです。塗布液の濃度は、使用目的に応じて容易に変えられます。OCDは、スピンナー、ディッピングなどの方法で簡単に塗布できます。

特長

• 常温、常圧で容易に被膜がえられるので量産化が可能です。
• 濃度、回転数または引き上げ速度などを変えることにより膜厚を自由にコントロールできます。
• 拡散用不純物やガラス質形成剤が自由に選べるので、各種デバイスの特性制御が容易にできます。
• ウエハの大量処理が容易のなので、コストダウンができます。

用途

無機型平坦化塗布液

OCD Type-12

OCD Type-12は、無機系の材料で従来の(Si-H系) OCD Type-10*のクラック耐性をさらに向上させ、脱ガスを少なく したものです。 ※OCD Type-10は無機系厚膜用の従来タイプの製品です。

特長

• 従来のOCD Type-10と比べて、クラック耐性が向上しています。
• 従来のOCD Type-10と比べて、シュリンク率が小さく耐熱性も向上しています。
• 従来のOCD Type-10と比べて、脱ガスが減少しています。

文中のOCDはTOKの出願中または登録商標です

ホウ素拡散塗布液

PBF

PBFは、半導体素子製造用の高濃度ホウ素を拡散するた めの塗布液です。塗布液の組成は、有機性高分子に、ホウ 素化合物を反応させたポリマーを、アルコール系溶媒に溶 解させたものです。SOGタイプと異なり、変化しやすい無 機バインダーを含んでいないため、保存や塗布時の安定性 に優れています。また、B₂O₃を溶媒に溶かした塗布液に比べて塗布後の放置特性が優れているため塗布工程の自動化 に有利です。

特長

• 高濃度ホウ素拡散に適しています。
• 従来の方法であるホウ酸、または酸化ホウ素を溶媒に溶解して、これを塗布拡散する方法と比べて、結晶の析出 がなく、なめらかで均一な被膜が得られ、ばらつきも抑えられます。
• PBFによるスピンオン塗布拡散方法は、PBFをウエハ上に塗布、焼成にて、B₂O₃だけの被膜がウエハに形成されるため“大口径化”とともに均一性が保たれる 利点があり、BNディスク法やボロンセラミックディスク法および気相法による拡散法と比較しても非常に有効であり、量産性の向上とともに、コストダウン化が図れます。
• 塗布後の放置特性が優れているため、自動スピンナーでの量産化が可能です。
• 塗布液は特殊な精製法により、高純度品としているため、拡散後の電気特性が優れています。

用途

• トランジスターのベース拡散や
  P*層形成
• バイポーラICのアイソレーション拡散(PN接合分離法) ーやベース拡散
• パワートランジスター素子製造の100~200μmの深い長時間拡散
• PチャンネルMOS用ソースドレイン形成

文中のPBFはTOKの出願中または登録商標です