剥離液

ゴム系ネガレジストの除去（剥離）を目的に開発された剥離液は、ポジレジストの導入により、ネガポジ両用・ポジ専用へと展開されました。更に環境への配慮として、塩素系溶剤の排除、ノンフェノール化を実現し、それぞれのレジストに応じた剥離液を取り揃えております。
また、アッシング・ドライエッチング後のデポ物・変質膜除去に特化した剥離液、デバイス上のメタルダメージを考慮した剥離液等を製品化しております。

剥離液-502A

剥離液-502Aは、近年環境汚染で問題とされている塩素系溶剤を含有しないネガ型およびポジ型フォトレジスト用剥離液です。更にフェノールを含有しないクリーンストリップHP-2を製品化しております。

デポ物対応剥離液　SST-A2

パターンの微細化が進むにつれて、ドライエッチング後のデポ物がさらに剥離しづらくなり、より強力な剥離液が要望されています。
SST-A2は、Al-Si、Tin/Al-Si-Cu/TiN、Al-Si-Cu/TiN系などの配線やSiO₂/TiN/Al-Si-Cu、SiO₂/TiN/Al-Si系などのホールのドライエッチング処理後のデポ物剥離が常温、短時間ででき、メタルへのダメージを解決した水溶性のデポ物用剥離液です。

ST-120

ST-120は厚膜レジストに対応した剥離液です。水リンスが可能でありながら、低メタルダメージです。
これはST-120のSEM写真です。