シンナー｜東京応化工業【フォトレジスト/化学薬品/装置】

シンナー

シンナーの用途は多岐に亘り、特定用途から多用途と数十種類あります。
現像液および剥離液のシンナーは専用リンスを用意しています。
バックリンスやエッジリンスには、OK73シンナー、LA95シンナーなど、配管洗浄用には溶解性の強い、SWKシンナー、NMPシンナー、γブチルラクトンなど、プリウエット用には拡がりの速いVFRシンナー、ONNR20シンナー、酢酸n-ブチルなどがあります。
リワーク用途としてVFRシンナーを始め、各レジストの溶剤を製品化していますのでご使用ください。

シンナーの使用目的

シンナーの使用目的

OK73シンナー

VFRシンナー

OK73シンナー

OK73シンナー

ポジ型フォトレジスト用シンナー

OK73シンナーは洗浄性に優れた安全性の高いフォトレジスト用シンナーです。

用途: フォトレジストのウェハエッジ洗浄、裏面洗浄およびコーターのカップ洗浄など

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OK73シンナーの効果

レジスト　THMR-iP3100　膜厚　1μm　プレベーク　90℃90秒
エッジリンス　50cc/分　0.6Kg/cm2 バックリンス　100cc/分　0.6Kg/cm2

(溶解時間)	エッジリンス	バックリンス
OK73 シンナー (1.4秒)
OFPR800 シンナー (1.6秒)
MMP シンナー (0.7秒)
PGMEA (2.5秒)
PGME (1.0秒)

VFRシンナー

VFRシンナー

ポジ型フォトレシスト用シンナー

VFRシンナーは洗浄性に優れたシンナーです。

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VFRシンナーの性能

性能洗浄

樹脂溶解　100℃ベーク
シンナー1500rpm 20秒、回転乾燥30000rpm 10秒

初期膜厚	ArF　1.52μm	KrF　4.36μm	I線　4.46μm
OK73シンナー	1.32μm	0.00μm	0.01μm
VFRシンナー	0.12μm	0.17μm	1.09μm

※初期膜厚に対して、処理後の残膜を測定

プリウエット性能

初期膜厚	未使用	プリウエット	レジスト滴下量の差
OK73シンナー	3.0cc	2.5cc	0.5cc
VFRシンナー	3.0cc	0.9cc	2.1cc

※プリウェットの有無によるレジスト（OFPR-800）滴下量の差を測定

リワーク性能

※リワーク性能とは、レジスト塗布、露光、現像工程において処理条件および装置不具合により異常（設計寸法が得られない等）が発生した場合、既に形成されているレジスト膜を半導体基板から除去し、新ためてレジスト塗布し、露光、現像工程を行うことです。

シンナー滴下　1000rpm/30秒　回転乾燥　3000rpm/10秒
レジスト膜厚　1μm　プレベーク　110℃90秒

	1ml	2ml	3ml	4ml
OFPR-800	×	×	×	○
TSCR-120i	×	×	○	○

※シンナー（VFR）の滴下量を変えて、残渣を観察

文中のOK73シンナー、VFR、OFPR、TSCRはTOKの出願中または登録商標です

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