【展示会レポート】MEMS Engineer Forum 2024
MEMS Engineer Forum 2024に出展しました
東京応化工業株式会社（以下、TOK）は、2024年4月17・18日の2日間、KFC ホール（東京・両国）で開催されたMEMS Engineer Forum 2024にてブース出展をいたしました。
本フォーラムではEBレジストや永久膜レジスト、多孔質ポリイミドフィルムなどを展示ブースで紹介するとともに、EBレジストについては出展者ショートプレゼンテーションも実施させていただきました。多くの方々にご関心を寄せていただき盛況のうちに無事展示会を終えることができました。プレゼンテーションのご聴講ならびに展示ブースにご来場いただきましたお客様および関係者の方々には改めて厚くお礼申し上げます。
MEMS Engineering Forum とは
21世紀のキーテクノロジーとされるMEMS技術の現状と、向こう10年までの技術の将来に迫る、この分野のキープレイヤーの中でもエンジニアを中心に運営されるユニークな場です。2024年に第15回を迎えたこのフォーラムには国内外のMEMS研究者、開発者、技術者が一堂に集い、併設の展示会も含め賑やかな会合となりました。
