東京応化工業株式会社
東京応化工業株式会社（以下、TOK）は、2024年11月25日ー28日に仙台国際センターにて開催されましたFuture Technologies from SENDAI合同シンポジウムにてブース出展をいたしました。本シンポジウムでは永久膜レジスト、多孔質ポリイミドフィルムなどを展示ブースで紹介するとともに、多孔質ポリイミドフィルムについては出展者ショートプレゼンテーションも実施させていただきました。延べ 1,200名以上の方々が学会に参加され、弊社ブースへも多くの方々にお立ち寄りいただき、盛況のうちに無事展示を終えることができました。
展示ブースにご来場いただきましたお客様および関係者の方々には改めて厚くお礼申し上げます。
Future Technologiesは、センサ・マイクロマシン分野における国内最大規模のシンポジウムであり、研究者や技術者が最新の研究成果や技術を発表、議論する場です。