WL-CSP用途向け高速Cu-Pillarめっき形成材料の開発

WL-CSP（ウエハレベルチップサイズパッケージ）とは？

スマートフォンの性能を高めるためには、より多くのICチップを載せられるかが重要になります。しかし、その面積は限られていることから、ICチップも小型化する必要があり、半導体の微細化とともにパッケージ技術の進化も大きく関わっています。
　ICチップを小型化するため、端子をコンパクトにしたフリップチップと呼ばれるパッケージ技術があります。この技術が開発された当初は、キノコ型の端子が使用されていましたが、より一層スマートフォンの高性能化が進むと、WLCSP（ウエハレベルチップサイズパッケージ）と呼ばれる技術が開発され、その用途向けに円柱状の端子が求められるようになり、最先端のスマートフォンで使用されています。

パッケージ技術の変遷図

TOKの製品の特徴

最先端のICチップ製造で使われるようになったWL-CSP技術に対応するため当社は高速でCuピラーが形成可能なレジストを提供しています。このレジストは、限られた面積に決められた端子をつくるための解像性や基板との接合不良を防ぐためのクラック耐性、端子がいびつになり電気がうまく流れなくなるのを防ぐためのめっき液耐性、この3つの相反する特性を同時に満たしていることが特徴です。この3つの特性を同時に満たすことは大変難しく、例えば非常に能力は高いがわがままな3人の社員を、それぞれの能力を活かしながら、1つのチームにまとめることに似ています。このような非常に高いハードルを乗り越え開発されました。本製品を使用して生産されたチップが、誰もが知っているスマートフォンに使用され、今日も感動を与えています。

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