シリコン貫通電極(TSV※)とは ※Through Silicon Via

シリコン貫通電極(以下TSV)技術とは、薄片化した複数枚のシリコン製ICチップを重ね合わせ、その内部に垂直に貫通する電極を形成することで、チップ同士を接続する技術です(図)。この技術を用いることでICチップを垂直に積み重ねることができ、チップ面積を広げずに高機能化が実現できます。 また、従来のワイヤボンディングを用いたパッケージング技術に比べ、通信距離が短くなることから省電力化も可能にします。

シリコン貫通電極の実装例

シリコン貫通電極の実装例

Zero Newtonとは?

TSV技術を使用するために、ICチップを積み重ねても、最終製品に搭載できる高さは決まっています。そのため、ウエハを通常の1/10以下の厚さ (コピー用紙の厚さ程度)まで削ります。当然、耐久性は低下することから、研削工程においてウエハが割れないよう、研削前にウエハをサポートガラスに接着する事で薄化したウエハを保護し、研削後には接着したサポートガラスをウエハから剥がす必要があります。
当社では研削時に使用する、仮止め接着剤やキャリア基板などの材料のほか、ウエハをサポートガラスに貼りつける装置(TWMシリーズ)、サポートガラスを剥がし、仮止め接着剤を洗浄する装置(TWRシリーズ)などをM&Eで開発し、ウエハハンドリングシステム「Zero Newton」*として取り扱っています。

※名前の由来:当時の他方式ウエハハンドリングシステムでは、接着剤 をキャリア基板から剥がす時にウエハに大きな負荷がかかっていたこ とから、当社システムは、剥離の力 (Newtonは力の単位)が限りな くゼロに近づくようにという願いがこめられています。

Zero Newton プロセスフロー

Zero Newton™ プロセスフロー

Zero Newton材料とは

TSVの製造工程は「サポートガラスの貼付け」、「シリコンウエハの研削」、「貫通電極の形成」。「サポートガラスの分離」(上記のプロセスフローを参照) に大きく分けられます。
Zero Newtonの材料は「貼付け」と「分離」の二つの工程で使用されています。「貼付け」工程では、研削したウエハに貫通電極を形成する時にウエハが割れないよう、強度保持を目的にウエハをサポートガラスに貼り付けます。TOKではその工程に使用される仮止め接着剤を提供します。また「分離」工程では、貫通電極形成後に不要となったサポートガラスを剥がし、仮止め接着剤を除去する工程となりますが、接着剤を残渣なく洗浄する専用のシンナーも提供しております。

三位一体でのトータルソリューションによる顧客サポート

上記の通り、ウエハハンドリングシステム(Zero Newton)にはサポートガラスを貼り付ける接着剤及び貼り付ける装置、そしてプロセス流動後にサポートガラスを剥がし、接着剤等を洗浄する剥離・洗浄装置並びにその装置で使用される洗浄液を提供しております。
TOKでは装置と材料の両方を提供できる強みを生かし、顧客が抱える各種の問題に対し、材料面、装置面及びプロセスの最適化という三位一体のサポートにより顧客が抱える問題解決が出来ます。
このような三位一体の顧客サポートにより、東京応化のウエハハンドリングシステムは全世界の顧客向けに数十台の装置が導入されています。

三位一体でのトータルソリューションによる顧客サポート

文中のZero NewtonはTOKの出願中または登録商標です

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