東京応化工業は先端パッケージ向けのソリューションとして、ウエハを薄化して積層する三次元実装技術(3D 及び2.5D)向けに独自のウエハハンドリングシステム(ZeroNewton)を開発し、同プロセス向けに装置及び材料を提供します。あわせて、ファンアウトプロセス向けウエハレベル(FO WLP)及びパネルレベル(FO PLP)の装置並びに材料を提供いたします。

関連技術情報

三次元実装向け及びファンアウトウエハレベルパッケージ
(FO WLP)向け装置

ウエハを薄化して積層する三次元実装技術(3D及び2.5D)向けにウエハをサポートガラスへ貼り付ける装置(TWM12000シリーズ)及び薄化後のウエハからサポートガラスを剥がし、洗浄する装置(TWR12000シリーズ)並びに関連する材料を提供します。これらの装置及び材料はファンアウトウエハレベルパッケージ(FO WLP)にも適用が可能です。

Zero Newton TWM12000シリーズ ボンダー装置

Zero Newton™ TWM12000シリーズ ボンダー装置

ベアシリコン及び80umのバンプ基板でも良好な面内均一性での貼り付けが可能な装置
仮貼り付け接着剤の紹介も可能

TWM 仮貼り付け装置は、仮貼り付け接着剤を用いて、ウエハをサポートガラスに貼り付けを行う装置です。
ウエハへの仮貼り付け接着剤塗布からサポートガラスへの貼り付けまでを一貫して処理する事が出来る装置です。
仮貼り付け接着剤は薬液での洗浄が可能であり、工程流動後の残渣フリーでの洗浄が可能です。仮貼り付け接着剤は10000cPまでの塗布が可能であり、バンプなどの基板でも面内バラツキが少なく貼り付けることが可能です。

スペック

対応ウエハ 200㎜、300㎜ 300㎜⇔200㎜の兼用可能
ソフトウエア GEM300対応
その他機能 フリップボンディング対応可能

Zero Newton TWR12000シリーズ デボンダー装置

Zero Newton™ TWR12000シリーズ デボンダー装置

レーザー剥離により、デバイスウエハへのダメージフリーでサポートガラスを剥がすことが出来、且つ薬液洗浄によりバンプ基板でも残渣なく洗浄可能な装置
薬液の紹介も可能

TWR 剥がし・洗浄装置は、レーザー照射により、サポートガラスを剥がし、分離層及び仮貼付け接着剤を専用の薬液で洗浄する装置です。
基板からサポートガラスを剥がすときには基板へのダメージを与えることなく剥がすことが可能であり、仮貼り付け接着剤層を薬液で洗浄する事で残渣なく洗浄する事が可能となります。薬液洗浄な可能な仮貼付け接着剤を使用している為、バンプ基板などにおいても残渣なく洗浄する事が可能です。

スペック

対応ウエハ 200㎜、300㎜ 300㎜⇔200㎜の兼用可能
ウエハレベル、ダイシングフレームに対応
ソフトウエア GEM300対応

ファンアウトパネルレベルパッケージ(FO PLP)向け装置

ファンアウトパネルレベルパッケージ(FOPLP)に対応した、大型キャリア対応の貼り付け装置及び剥がし、洗浄装置です。
ウエハに比べてチップ当たりのコストダウンが見込まれる大型基板を用いたパネルレベルパッケージ技術を実現可能にしました。510x515mmサイズでは12インチウエハに対し面積比約4倍のチップが取れることや、大型チップの大量生産を行えるFOPLPは次世代に主役となる技術です。ウエハレベルでの技術をプラットホームに、弊社は先駆けて開発を行い、FOPLPに対応した貼り付け装置及び剥がし、洗浄装置を提供いたします。

Zero Newton TWM36000シリーズ ボンダー装置

Zero Newton™ TWM36000シリーズ ボンダー装置

パネルボンディングシステム
ファンアウトパネルレベルパッケージに対応
サポートガラスとモールド基板を高精度で貼付けが可能な装置

剥離層及び仮貼り付け接着剤が塗布されたサポートガラスとモールド基板との高精度な貼り付けを可能にしました。貼り付け前の真空ベークでモールド基板の脱水処理を行い、高精度なアライメント後、真空下での貼り付けを行います。貼り付け後のベーク処理も可能にしました。

スペック

対応基板サイズ 510 × 515㎜、600 × 600㎜
装置構成 ボンディングユニット、真空ベーク、ポストベーク、プリアライメントユニット
ソフトウエア GEM300対応

Zero Newton TWR36000シリーズ デボンダー装置

Zero Newton™ TWR36000シリーズ デボンダー装置

パネルデボンディング、クリーナーシステム
ファンアウトパネルレベルパッケージに対応
ガラスキャリアの剥がし及び洗浄の一貫装置

サポートガラス側からレーザー照射を行い、サポートガラスをモールド基板と剥離させ、モールド基板側の剥離層と仮貼り付け接着剤を残渣なく、洗浄する装置です。
ドライ洗浄も可能なアッシング装置も搭載し、溶解不可能な剥離層の洗浄にも対応しました。

スペック

対応基板サイズ 510 × 515㎜、600 × 600㎜
装置構成 レーザー剥離ユニット、溶剤洗浄カップ、アッシングユニット、フリップユニット
ソフトウエア GEM300対応

文中のZero NewtonはTOKの出願中または登録商標です

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