半導体実装

ベアシリコン及び80umのバンプ基板でも良好な面内均一性での貼り付けが可能な装置
仮貼り付け接着剤の紹介も可能

TWM　仮貼り付け装置は、仮貼り付け接着剤を用いて、ウエハをサポートガラスに貼り付けを行う装置です。
ウエハへの仮貼り付け接着剤塗布からサポートガラスへの貼り付けまでを一貫して処理する事が出来る装置です。
仮貼り付け接着剤は薬液での洗浄が可能であり、工程流動後の残渣フリーでの洗浄が可能です。仮貼り付け接着剤は10000cPまでの塗布が可能であり、バンプなどの基板でも面内バラツキが少なく貼り付けることが可能です。

レーザー剥離により、デバイスウエハへのダメージフリーでサポートガラスを剥がすことが出来、且つ薬液洗浄によりバンプ基板でも残渣なく洗浄可能な装置
薬液の紹介も可能

TWR　剥がし・洗浄装置は、レーザー照射により、サポートガラスを剥がし、分離層及び仮貼付け接着剤を専用の薬液で洗浄する装置です。
基板からサポートガラスを剥がすときには基板へのダメージを与えることなく剥がすことが可能であり、仮貼り付け接着剤層を薬液で洗浄する事で残渣なく洗浄する事が可能となります。薬液洗浄な可能な仮貼付け接着剤を使用している為、バンプ基板などにおいても残渣なく洗浄する事が可能です。

パネルボンディングシステム
ファンアウトパネルレベルパッケージに対応
サポートガラスとモールド基板を高精度で貼付けが可能な装置

剥離層及び仮貼り付け接着剤が塗布されたサポートガラスとモールド基板との高精度な貼り付けを可能にしました。貼り付け前の真空ベークでモールド基板の脱水処理を行い、高精度なアライメント後、真空下での貼り付けを行います。貼り付け後のベーク処理も可能にしました。

パネルデボンディング、クリーナーシステム
ファンアウトパネルレベルパッケージに対応
ガラスキャリアの剥がし及び洗浄の一貫装置

サポートガラス側からレーザー照射を行い、サポートガラスをモールド基板と剥離させ、モールド基板側の剥離層と仮貼り付け接着剤を残渣なく、洗浄する装置です。
ドライ洗浄も可能なアッシング装置も搭載し、溶解不可能な剥離層の洗浄にも対応しました。