大型角基板において急速昇降温かつ超低酸素濃度下のもと、基板面内の高精度温度制御を可能とする熱処理装置を提供いたします。

関連技術情報

角基板対応の高速熱処理装置

TN90000Nシリーズ
TN90000Nシリーズ

大型角基板を対象に急速昇降温かつ超低酸素濃度下において基板面内の優れた温度均一性による高速熱処理を実現

大型角基板(6世代,4.5世代)を真空焼成による超低酸素濃度下、急速昇降温、基板面内の高均一温度制御が可能な枚葉式焼成処理装置です。
枚葉式による高精度な基板温度管理、制御を行うことで基板面内及び基板間バラツキのない高精度焼成処理を実現しました。
用途例:ポリイミドワニス焼成

スペック

処理方式 枚葉式(最大3台積載可能)
熱源 IRヒーター
対応基板サイズ TN90000Nシリーズ:1500×1850(mm) 、TN45000Nシリーズ:730×920(mm)
最高焼成温度 500°C

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