大型角基板やウエハなど様々な基板サイズ及び形状に適した塗布方式により、高精度な塗布成膜装置を提供いたします。

関連技術情報

角基板対応非スピン式塗布装置

Spinlessは角基板を対象にした非スピン式塗布方式であるスリット塗布装置です。
あらゆる粘度域の液体を低負荷で面内均一な膜厚で塗布することが可能です。

非スピン式塗布装置Spinless™
Spinless TN90000Sシリーズ

大型角基板に対応した高粘度材料の高精度塗布を可能にした非スピン式塗布装置

独自の主要パーツの開発により、高粘度材料の高精度なスリットコートを可能とした非スピン式塗布装置です。
当社開発スリットノズル、高精度吐出ポンプ、高粘度用バルブの搭載により優れた膜厚均一性にてムラなく高速塗布成膜を実現した装置です。
実用例:レジスト塗布、PIワニス塗布

スペック

スリットノズル SUS製
塗布Pump 最大2台搭載可能
対応基板サイズ TN90000Sシリーズ:1500×1850(mm)、TN45000Sシリーズ:730×920 (mm)
対応粘度 1000cP~10000 cP

FOPLP向け 塗布装置

ファンアウトパネルレベルパッケージ(FOPLP)に対応した、低粘度から高粘度材料の塗布に対応した塗布装置です。
ウエハの代わりにガラスキャリアを用いたファンアウトパッケージ技術を実現可能にさせました。面積比約4倍でチップをとることや、大型のチップの大量生産を行えるFOPLPは次世代に主役となる技術です。フラットパネルディスプレイの塗布技術をプラットホームに、弊社は先駆けて開発を行い、低粘度、高粘度の両方に対応した、高精度な塗布装置の上市を行いました。

Spinless TN36000シリーズ
Spinless TN36000シリーズ

スピンレス
ファンアウトパネルレベルパッケージに対応
ガラスキャリアへの接着剤、剥離層の塗布装置

低粘度の剥離層、高粘度の接着剤塗布の両方に対応した塗布装置です。反り基板にも対応した矯正機構も搭載。ステージ移動式の省スペース設計となっており、真空乾燥、プリベークの連続処理が可能です。

スペック

対応基板サイズ 510 × 515㎜、600 × 600㎜
装置構成 スピンレスユニット、VCDユニット、プリベークユニット、搬送ロボット、GEM300対応
対応粘度 ~10000 cP
ソフトウエア GEM300対応

文中のSpinless、スピンレスはTOKの出願中または登録商標です

レジスト塗布装置

スピンコートに関連した様々な技術に対応する塗布装置です。
ユニット構成に自由度があり、薄膜から厚膜、両面デバイス、異種レシピ異サイズ同時着工など、多彩な運用が可能です。

半導体向けスピンコータ/デベロッパ CSシリーズ

半導体向けスピンコータ/デベロッパ CSシリーズ

ユーザーの要件に適応、形を問わない自由設計

基板サイズ
  • 75mm/100mm/125mm/150mm/200mm/300mm
  • 角基板対応可
使用材料
  • フォトレジスト、アルカリ現像、有機現像、ポリイミド、SOGなど
  • あらゆる材料に適用

スペック

処理カップ搭載数 1~3
塗布液搭載数 1カップあたりガロン瓶最大4系統
ベークプレート搭載数 1~9
クールプレート搭載数 1~2
その他 HMDS、UVなど表面改質処理ユニットの搭載も可能
高段差埋込ユニットの搭載可

お問い合わせ・資料ダウンロード

ご要望やお困りごとがありましたらお問い合わせください。
各製品に関する資料もダウンロードいただけます。

PAGE TOP