大型角基板やウエハなど様々な基板サイズ及び形状に適した塗布方式により、高精度な塗布成膜装置を提供いたします。

関連技術情報

角基板対応非スピン式塗布装置

Spinlessは角基板を対象にした非スピン式塗布方式であるスリット塗布装置です。
あらゆる粘度域の液体を低負荷で面内均一な膜厚で塗布することが可能です。

スペック

スリットノズル	SUS製
塗布Pump	最大2台搭載可能
対応基板サイズ	TN90000Sシリーズ：1500×1850(mm)、TN45000Sシリーズ：730×920 (mm)
対応粘度	1000cP～10000 cP

FOPLP向け 塗布装置

ファンアウトパネルレベルパッケージ（FOPLP）に対応した、低粘度から高粘度材料の塗布に対応した塗布装置です。
ウエハの代わりにガラスキャリアを用いたファンアウトパッケージ技術を実現可能にさせました。面積比約4倍でチップをとることや、大型のチップの大量生産を行えるFOPLPは次世代に主役となる技術です。フラットパネルディスプレイの塗布技術をプラットホームに、弊社は先駆けて開発を行い、低粘度、高粘度の両方に対応した、高精度な塗布装置の上市を行いました。

スペック

対応基板サイズ	510 × 515㎜、600 × 600㎜
装置構成	スピンレスユニット、VCDユニット、プリベークユニット、搬送ロボット、GEM300対応
対応粘度	～10000 cP
ソフトウエア	GEM300対応

文中のSpinless、スピンレスはTOKの出願中または登録商標です

レジスト塗布装置

スピンコートに関連した様々な技術に対応する塗布装置です。
ユニット構成に自由度があり、薄膜から厚膜、両面デバイス、異種レシピ異サイズ同時着工など、多彩な運用が可能です。

半導体向けスピンコータ/デベロッパ　CSシリーズ

スペック

処理カップ搭載数	1～3
塗布液搭載数	1カップあたりガロン瓶最大4系統
ベークプレート搭載数	1～9
クールプレート搭載数	1～2
その他	HMDS、UVなど表面改質処理ユニットの搭載も可能 高段差埋込ユニットの搭載可