プロセス機器事業本部は、❛社会の期待に化学で応える❜を基本とし、材料を化学反応させたり、特別な処理を行う事でプロセス優位性を確保する装置の開発、製造、販売を行なっております。
半導体実装装置として三次元実装に対応したZero Newtonシリーズ、ファンアウト向けパッケージ装置(FO WLP・FO PLP)、ウエハ上のレジストをプラズマで除去するドライアッシング装置を展開しています。
また、ウエハ及びフレキシブルディスプレイへの塗布を行う塗布装置、大型角基板向け焼成装置、フォトレジストをUVで反応させることで、プラズマ耐性向上、耐熱性向上を実現するUVキュア装置、と多数ラインナップしております。
国内外問わずプロセス検証から新規装置販売・保守・改造までお客様のご期待に応える東京応化工業の装置を是非ご検討お願い申し上げます。
東京応化工業は先端パッケージ向けのソリューションとして、ウエハを薄化して積層する三次元実装技術(3D 及び2.5D)向けに独自のウエハハンドリングシステム(ZeroNewton)を開発し、同プロセス向けに装置及び材料を提供します。あわせて、ファンアウトプロセス向けウエハレベル(FO WLP)及びパネルレベル(FO PLP)の装置並びに材料を提供いたします。
東京応化工業のアッシング装置は30年以上の歴史があり、全世界で900台以上の導入実績があります。
搭載されるプラズマソースは、インプラ後アッシングで定番の櫛形電極、ダメージフリーアッシングが可能なICP電極など顧客要望に合わせた装置を提供いたします。
また、ウエハサイズに関しては、75~300mmの幅広い範囲に対応し、極薄ウエハの搬送も可能な装置を提供いたします。
大型角基板やウエハなど様々な基板サイズ及び形状に適した塗布方式により、高精度な塗布成膜装置を提供いたします。
大型角基板において急速昇降温かつ超低酸素濃度下のもと、基板面内の高精度温度制御を可能とする熱処理装置を提供いたします。
あらゆる有機薄膜の耐熱性・耐ドライエッチング性・耐薬性の改善が可能な装置を提供いたします。
文中のZero NewtonはTOKの出願中または登録商標です
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