東京応化工業では、半導体材料への深い知見をもとに、プロセス機器などの装置も展開することで、材料の特性を最大限引き出す半導体製造プロセスを提案しています。
とくに近年では、次世代の高性能半導体の製造技術である「三次元実装」に使用されるウエハハンドリングシステム「Zero Newton」を主力製品としており、積層化を通じてさらなる小型化・高密度化・小電力化する半導体の製造プロセスに貢献しています。

半導体の製造工程

Process1 成膜

シリコンウエハの上に酸化膜、窒化膜を形成します。

Process1 成膜

Process2 フォトリソグラフィ工程/UVキュア工程

フォトリソグラフィ工程

スピンコータでウエハを高速回転させながらフォトレジストをウエハに均一に塗り、露光・現像をしてフォトレジストパターンを形成します。当社では、研究向けから量産まで幅広く対応できるスピンコータ、現像装置を取り扱っています。

Process2 フォトリソグラフィ工程/UVキュア工程

UVキュア工程

UVキュアを行い、耐熱性、耐ドライエッチング性、耐薬品性を改善します。

関連製品

Process3 エッチング

形成されたパターンに沿って、フォトレジストのない部分をエッチング(食刻)します。

Process3 エッチング

Process4 フォトレジスト剥離・洗浄

不要になったフォトレジストを除去し、洗浄装置でウエハの不純物を取り除きます。当社ではパワー半導体製造用として採用が進んでいるプラズマアッシング装置などを提供しています。

Process4 フォトレジスト剥離・洗浄

Process5 半導体実装プロセス

ウエハを切り離し、ICチップの土台となる部分に固定します。金線などで金属リードに接続・通電させたのち、樹脂やセラミックで外側を覆って固定します。

Process5 半導体実装プロセス

三次元実装プロセス ウエハレベル TSV

三次元実装技術は、電子回路を形成し、薄片化した半導体ウエハを3次元に積層する実装技術です。層間を貫通電極を使って通電させるため、半導体の小型化・高密度化・省電力化、さらに信号伝送と処理速度の高速化など、多くのメリットを得ることができます。
この積層化プロセスに対して東京応化工業は、半導体ウエハのサポートガラスへの貼付・分離を行うプロセス機器を開発しました。このウエハハンドリングシステムは、三次元実装プロセスの大幅な効率化を可能にし、半導体のさらなる高性能化に応える最新のプロセス技術です。

ウエハまたはサポートガラスに仮貼付け用接着剤を塗布して、ウエハにサポートガラスを貼り付けます。
裏側の処理(薄化、デバイス作成)後、サポートガラスを剥がし洗浄します。

ウエハもしくはサポートガラスに仮貼付け接着剤塗布
ウエハもしくはサポートガラスに仮貼付け接着剤塗布
ウエハとサポートガラスを貼付け
ウエハとサポートガラスを貼付け
サポートガラスの剥がしと、仮貼付け接着剤の洗浄
サポートガラスの剥がしと、仮貼付け接着剤の洗浄

三次元実装プロセス ウエハレベル Fan-out

リリースレイヤーを塗布したサポートガラスに仮貼付け接着剤を塗布します。
チップ貼付け、モールド工程、再配線及びバンプ工程を経た後、サポートガラス1を剥がし洗浄します。
オプションとして、再配線及びバンプ工程後の基板にサポートガラス2を貼付け、さらにサポートガラス1側に同様の処理を行う事も出来ます。

サポートガラス1へリリースレイヤーと仮貼付け接着剤の塗布
サポートガラス1へリリースレイヤーと仮貼付け接着剤の塗布
チップ貼付け、モールド工程、再配線及びバンプ工程
チップ貼付け、モールド工程、再配線及びバンプ工程
サポートガラスの剥がしと、仮貼付け接着剤の洗浄
サポートガラスの剥がしと、仮貼付け接着剤の洗浄
オプションでサポートガラス2への貼付け
オプションでサポートガラス2への貼付け

ファンアウトパネルレベルパッケージプロセス

サポートガラス1にチップの貼付けが出来るように、リリースレイヤー及び仮貼り付け接着剤を塗布します。(TN36000シリーズ)
モールド形成後、仮貼り付け用接着剤が塗布された、サポートガラス2の貼り付けを行います。(TWM36000シリーズ)
サポートガラス1を剥がし、洗浄を行います。(TWR36000シリーズ)
再配線などのプロセスを行い、最後に、サポートガラス2を剥がし洗浄します。(TWR36000シリーズ)

サポートガラスにリリースレイヤーと仮貼付け接着剤塗布
サポートガラスにリリースレイヤーと仮貼付け接着剤塗布
サポートガラス2への貼付け
サポートガラス2への貼付け
サポートガラスの剥がしと、仮貼付け接着剤の洗浄
サポートガラスの剥がしと、仮貼付け接着剤の洗浄

大型角基板の製造工程

Process1 塗布工程

角ガラス基板上にスリットにて額縁状に薬液を塗布をします。Spinさせずにスリット塗布のみで均一に塗布します。

Process1 塗布工程
関連製品

Process2 仮乾燥工程(HVCD)

チャンバー内を真空下にすることより低い沸点で溶媒を揮発し乾燥させます。Wet膜が影響受けやすい温度変化によるムラを抑制します。

Process2 仮乾燥工程(HVCD)

Process3 焼成工程

乾燥した膜面を焼成することで膜面をキュアします。低酸素濃度環境で高温にて焼成を行います。

Process3 焼成工程
関連製品

文中のZero NewtonはTOKの出願中または登録商標です

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