tokは特殊な工程が多いMEMS/Sensor製造プロセスに特化したフォトレジスト、感光性永久膜によって、世界のMEMS製造を支える会社です。

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東京応化工業の技術紹介

tok半導体パッケージ・MEMS製造分野の技術を紹介します。

注目の技術紹介

東京応化工業(tok)の高密度実装対応めっき用フォトレジストやMEMS製造プロセス用フォトレジスト、感光性永久膜などの技術情報をご紹介します。

  • めっき工程向け厚膜フォトレジスト

    WLCSP,2.1D,2.5D,3D,FanOut 向け、各種めっきプロセスに対応したポジ型フォトレジストラインナップ

  • Auバンプ/Cuピラー/マイクロバンプ等のCu、Ni、SnAg、Pd電解めっき用フォトレジスト

    3D-TSV、WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package)、Cu Pillar/Flip Chip Package、LCDドライバー等へのマイクロバンプ/金スタッドバンプ/Cuポストの形成に用いられる金、銀、錫、銅、ニッケル、パラジウムの各種金属めっき液への耐性を持った高感度・高解像性のポジ型電解めっき用厚膜フォトレジストを各種取り揃えています。微細で良好な形状のビアホールパターンの形成が可能で下地との密着性にも優 れており、めっき工程で高いプロセスマージンを有しています。また、めっき工程後のレジスト膜剥離工程では、ネガ型フォトレジストに比べ て剥離が容易で、バンプ電極形成工程でのトータルコストダウンを可能にします。レジスト膜厚は10~100μmに対応しています。PoP (Package on Package) TMV部分に対応するTall Cu Pillar電極形成に適用可能な超厚膜タイプも取り揃えています。

  • 感光性永久膜材料

    高解像・高密着性を有し、高アスペクトのパターン形成が可能な低温キュア・ネガ型感光性永久膜です。半導体実装用の絶縁層やMEMSデバイスの流路形成に加え、フィルムタイプを使用したテンティングプロセス によるキャビティ構造の形成にも適用ができ、従来の犠牲膜法と比較し大幅な工程簡素化が可能です。Si to Si、Si to ガラス、ガラス to ガラスの接着に用いる感光性接着剤として使用可能な製品も各種取り揃えています。

  • Lift-off 工程用フォトレジスト

    TLORシリーズ:単層・単一露光によりリフトオフ形状が形成可能な ポジ型・ネガ型両タイプのフォトレジストを取り揃えています。スパッタ蒸着による成膜プロセスに対応。特にポジ型フォトレジストは、プロセス後のレジスト剥離を一般的な有機溶剤にて容易に剥離することが可能です。

東京応化工業(tok)の「MEMS製造分野」特設サイト。MEMS/Sensor製造分野において、構造体形成、特殊加工に対応する感光性材料の開発に注力しております。製造工程数の削減やSi深掘り工程、リフトオフ工程、表面保護膜等に対応できる材料についてなど、様々なご要望にお応えします。