tokは高密度実装に対応しためっき用フォトレジスト、感光性永久膜によって、半導体などの微小化を支える会社です。

JPCA Show 2017に出展致しました

ニュース

JPCA Show 2017に出展致しました

2017年6月7日より6月9日の3日間、JPCA Show 2017は盛況のうちに閉幕を迎えました。

ご来訪頂きました方々へ心より感謝申し上げます。

ご参考まで今回ご紹介致しました内容です。

 ・めっき工程向け厚膜フォトレジスト

 ・感光性永久膜材料

 ・Reel to Reel対応フォトレジスト

 ・深堀エッチング用フォトレジスト

また、来年のJPCA Show 2018にも出展を予定しております。

たくさんの方々へ当社製品、技術がご紹介できますよう、多くのユーザー様の来訪を心よりお待ち致しております。

東京応化工業(tok)の「高密度実装分野」特設サイト。マイクロバンプ(μ-Bump)、Tall Copper Pillar、Stud Gold Bump形成をターゲットとしためっき用フォトレジストの開発に力を入れています。解像力/矩形性だけでなく、剥離性、電解めっき液工程耐性優れたフォトレジストをご提供いたします。