tokは高密度実装に対応しためっき用フォトレジスト、感光性永久膜によって、半導体などの微小化を支える会社です。

JPCA Show 2016 出展のお知らせ

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JPCA Show 2016 出展のお知らせ

会期2016年6月1日(水)~3日(金)
開催時間10:00~17:00
展示会場東京ビッグサイト
出展場所 東展示棟2ホール TOK小間番号 2F-12
出展内容先端半導体パッケージ(めっき用フォトレジスト,感光性永久膜)、MEMS等の生産プロセスに最適な電子材料を展示します。
出展製品

3D,2.5D,2.1D,TSV等の先端半導体パッケージ、MEMS製品に最適な材料

  • 厚膜めっき用フォトレジスト
  • フレキシブル基板対応フォトレジスト
  • 感光性永久膜
  • 剥離液
展示会URLhttp://www.jpcashow.com/show2016/index.html
お問い合わせ

高密度実装営業部 TEL.044-435-3001 FAX.044-435-3021
メールアドレス : tok_hdi_mems_sales@tok.co.jp

※営業時間 8:45~12:00 13:00~17:30 (土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)

東京応化工業(tok)の「高密度実装分野」特設サイト。マイクロバンプ(μ-Bump)、Tall Copper Pillar、Stud Gold Bump形成をターゲットとしためっき用フォトレジストの開発に力を入れています。解像力/矩形性だけでなく、剥離性、電解めっき液工程耐性優れたフォトレジストをご提供いたします。