tokは高密度実装に対応しためっき用フォトレジスト、感光性永久膜によって、半導体などの微小化を支える会社です。

第19回半導体・センサ パッケージング技術展(ICP)出展のお知らせ

ニュース

第19回半導体・センサ パッケージング技術展(ICP)出展のお知らせ

 

会期2018年1月17日(水)~1月19日(金)
開催時間10:00~18:00(19日は10:00~17:00)
展示会場東京ビッグサイト
出展場所 東3ホール  TOK小間番号 E26-28
出展内容先端半導体パッケージ/MEMS等の生産プロセスに最適な電子材料及び製造装置を展示します。
出展製品

【高密度実装営業部】
Fanout,TSV等の先端半導体パッケージ、MEMS製品に最適な材料
●めっき工程向け厚膜フォトレジスト
  …… バンプ用、再配線用フォトレジスト
●MEMS構造物形成工程材料
●厚膜フォトレジスト用剥離液

【装置営業部】
MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置
●プラズマアッシング装置
●スピンコーター/デベロッパー
●UVハードニング装置

展示会URLhttp://www.icp-expo.jp/
お問い合わせ

●半導体後工程用材料、MEMS用材料
高密度実装営業部 
TEL. 044-435-3001  FAX. 044-435-3021
メールアドレス :  tok_hdi_mems_sales@tok.co.jp
URL  http://www.tok-pr.com/pr
※ 営業時間 8:45~12:00 13:00~17:30
(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)

●半導体用プロセス機器、MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置
装置営業部
TEL. 0467-74-2125
FAX. 0467-74-9283
メールアドレス : tok_sohchi_eigyo@tok.co.jp
※営業時間 8:30~12:00 13:00~17:15
(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)

東京応化工業(tok)の「高密度実装分野」特設サイト。マイクロバンプ(μ-Bump)、Tall Copper Pillar、Stud Gold Bump形成をターゲットとしためっき用フォトレジストの開発に力を入れています。解像力/矩形性だけでなく、剥離性、電解めっき液工程耐性優れたフォトレジストをご提供いたします。