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セミコン・ジャパン2016出展のお知らせ
| 会期 | 2016年12月14日(水)～16日(金) |
|---|---|
| 開催時間 | 10:00～17:00 |
| 展示会場 | 東京ビッグサイト |
| 出展場所 | 東展示棟4ホール TOK小間番号 4735 |
| 出展内容 | 半導体前工程＆後工程材料、MEMS材料と半導体用プロセス機器、MEMS／CSP／BUMP(パッケージ)関連装置を展示します。半導体後工程＆MEMS材料としては、先端半導体パッケージ（めっき用フォトレジスト，感光性永久膜）、MEMS等の生産プロセスに最適な電子材料を展示します。 |
| 出展製品 |
【高密度実装営業部】
【電子材料営業部】
【装置営業部】 |
| 展示会URL | http://www.semiconjapan.org/ja/ |
| お問い合わせ |
●半導体後工程用材料、MEMS用材料
●半導体前工程用材料
●半導体用プロセス機器、MEMS／CSP／BUMP(パッケージ)関連装置
※ 営業時間 8:45～12:00 13:00～17:30(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます) |