tokは高密度実装に対応しためっき用フォトレジスト、感光性永久膜によって、半導体などの微小化を支える会社です。

セミコン・ジャパン2016出展のお知らせ

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セミコン・ジャパン2016出展のお知らせ

 

会期2016年12月14日(水)~16日(金)
開催時間10:00~17:00
展示会場東京ビッグサイト
出展場所 東展示棟4ホール TOK小間番号 4735
出展内容半導体前工程&後工程材料、MEMS材料と半導体用プロセス機器、MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置を展示します。半導体後工程&MEMS材料としては、先端半導体パッケージ(めっき用フォトレジスト,感光性永久膜)、MEMS等の生産プロセスに最適な電子材料を展示します。
出展製品

【高密度実装営業部】
半導体後工程用材料、MEMS用材料
●厚膜めっき用化学増幅ポジ型フォトレジスト
●感光性絶縁膜、構造物形成用永久膜(液&フィルムタイプ)
●ドライフィルム,厚膜レジスト対応剥離液
●Bosch & 非Bosch対応ドライエッチング用フォトレジスト

【電子材料営業部】
半導体前工程用材料
●ロードマップ
●EUV(極端紫外線)用フォトレジスト
●ArFエキシマレーザーフォトレジスト
●KrFエキシマレーザーフォトレジスト
●i線フォトレジスト
●誘導自己組織化レジスト

【装置営業部】
半導体用プロセス機器、MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置
●レジスト塗布装置
●レジスト現像装置
●UVキュア装置
●アッシャー装置

展示会URL http://www.semiconjapan.org/ja/
お問い合わせ

●半導体後工程用材料、MEMS用材料
高密度実装営業部 
TEL. 044-435-3001 FAX. 044-435-3021  
メールアドレス :  tok_hdi_mems_sales@tok.co.jp

●半導体前工程用材料
電子材料営業部
TEL. 044-435-3001 FAX. 044-435-3021

●半導体用プロセス機器、MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置
装置営業部
TEL. 0467-74-2125 FAX. 0467-74-9283

※ 営業時間 8:45~12:00 13:00~17:30(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)
* SEMI及びSEMICONは、非営利工業会組織SEMIの登録商標もしくは商標です。

東京応化工業(tok)の「高密度実装分野」特設サイト。マイクロバンプ(μ-Bump)、Tall Copper Pillar、Stud Gold Bump形成をターゲットとしためっき用フォトレジストの開発に力を入れています。解像力/矩形性だけでなく、剥離性、電解めっき液工程耐性優れたフォトレジストをご提供いたします。