tokは高密度実装に対応しためっき用フォトレジスト、感光性永久膜によって、半導体などの微小化を支える会社です。

セミコン・ジャパン2015出展のお知らせ

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セミコン・ジャパン2015出展のお知らせ

会期2015年12月16日(水)~12月18日(金)
開催時間10:00~17:00
展示会場東京ビッグサイト
出展場所 東展示ホール 小間番号:4735(4ホール)
出展製品

【電子材料営業部】
半導体用最先端フォトレジスト、半導体用フォトレジスト関連材料

  • ロードマップ
  • EUV(極紫外線)用フォトレジスト
  • ArFエキシマレーザーフォトレジスト
  • KrFエキシマレーザーフォトレジスト
  • i線厚膜フォトレジスト
  • 誘導自己組織化フォトレジスト
  • シュリンク材

【高密度実装営業部】
半導体後工程用材料、MEMS用材料

  • 厚膜めっき用化学増幅型ポジ型フォトレジスト
  • 感光性絶縁膜、構造物形成用永久膜(液&フィルムタイプ)
  • 感光性接着剤、ドライエッチング用フォトレジスト

【装置営業部】
半導体用プロセス機器、MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置

  • レジスト塗布装置
  • レジスト現像装置
  • UVキュア装置
  • アッシャー装置

【新事業開発部】
ナノインプリント材料

  • UVナノインプリント用材料
展示会URLhttp://www.semiconjapan.org/ja/
お問い合わせ

半導体用最先端フォトレジスト、半導体用フォトレジスト関連材料
電子材料営業部 TEL.044-435-3001 FAX.044-435-3021

半導体後工程用材料、MEMS用材料
高密度実装営業部 TEL.044-435-3001 FAX.044-435-3021

半導体用プロセス機器、MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置
装置営業部 TEL.0467-74-2125 FAX.0467-74-9283

ナノインプリント材料
新事業開発部 TEL.0467-75-9916 FAX.0467-75-3281

※営業時間 8:45~12:00 13:00~17:30 (土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)
※SEMIおよびSEMICONは、非営利工業組織SEMIの登録商標もしくは商標です。

東京応化工業(tok)の「高密度実装分野」特設サイト。マイクロバンプ(μ-Bump)、Tall Copper Pillar、Stud Gold Bump形成をターゲットとしためっき用フォトレジストの開発に力を入れています。解像力/矩形性だけでなく、剥離性、電解めっき液工程耐性優れたフォトレジストをご提供いたします。