tokは高密度実装に対応しためっき用フォトレジスト、感光性永久膜によって、半導体などの微小化を支える会社です。

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2016年

2015年

東京応化工業(tok)の「高密度実装分野」特設サイト。マイクロバンプ(μ-Bump)、Tall Copper Pillar、Stud Gold Bump形成をターゲットとしためっき用フォトレジストの開発に力を入れています。解像力/矩形性だけでなく、剥離性、電解めっき液工程耐性優れたフォトレジストをご提供いたします。