tokは高密度実装に対応しためっき用フォトレジスト、感光性永久膜によって、半導体などの微小化を支える会社です。

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東京応化工業(tok)の半導体パッケージ用フォトレジストに関するカタログをご請求していただくことが出来ます。ぜひ、お気軽にお問い合わせください。

半導体パッケージ用フォトレジスト 材料カタログ

半導体パッケージ用フォトレジスト 材料カタログ

東京応化(tok)では、高密度実装やMEMS製造プロセスに特化した製品材料を幅広くラインナップしております。
高密度実装に対応しためっき用フォトレジストや特殊な工程が多いMEMS/Sensor製造プロセスに特化したフォトレジスト、感光性永久膜など半導体パッケージ用の材料をまとめた冊子です。
材料の特徴や製品データなど、詳しい情報をご覧になることができます。
お気軽にお申し込みいただいて、ご覧になっていただければと思います。

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東京応化工業(tok)の「高密度実装分野」特設サイト。マイクロバンプ(μ-Bump)、Tall Copper Pillar、Stud Gold Bump形成をターゲットとしためっき用フォトレジストの開発に力を入れています。解像力/矩形性だけでなく、剥離性、電解めっき液工程耐性優れたフォトレジストをご提供いたします。