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このサイトでは東京応化工業の各営業部が今最も皆さまにご紹介したい技術や製品をWeb上でご覧いただけるように開催したものです。
現在開催中のWEB展示会
半導体パッケージ・MEMS製造分野
電子機器の小型化、軽量化及び高機能化が著しく進む中、搭載される半導体パッケージについても小型化、薄肉化、軽量化及び実装基板への高密度実装が要求されてきています。お客様の最先端実装方式(FAN OUT WLP、PoP、PLP、TMV等)の開発ターゲットを満足すべく、TOKでは、種々のプロセスターゲットに合わせためっき用フォトレジストの開発に力を入れています。
ディスプレイ製造分野
LCD関連展ではCOOの低減、高付加価値化の実現を目指した、FPD(LCD・LED・タッチパネル・OLED等)製造プロセスに最適な 電子材料(フォトレジスト等)及び製造装置を発表いたしました。