提供用于高密度封装工程电镀工艺的各种光刻胶，光敏永久材料，TOK给半导体的精细化提供最大的技术支持。

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提供各种用于电镀工艺的光刻胶，用于以精细化为目标的重新布线工艺，连续电解电镀工艺。致力于开发用于微凸点(u-Bump)、Tall Copper Pillar、Stud Gold Bump形成工艺的各种电镀光刻胶。
正性光刻胶的优势不仅在于客户的大量使用，高解像度和良好的矩形形状，还在于与干膜，负性光刻胶相比具有易去除性和良好的电解电镀液耐性（柔软性，电镀液耐性）等特点。
TOK将致力于为提高客户的产品合格率做出贡献。