tokは高密度実装に対応しためっき用フォトレジスト、感光性永久膜によって、半導体などの微小化を支える会社です。

高密度実装対応めっき用フォトレジスト、感光性永久膜

tokの半導体パッケージ分野

微細なターゲットを目標とする再配線、連続電解めっきに対応しためっき用フォトレジスト。マイクロバンプ(μ-Bump)、Tall Copper Pillar、Stud Gold Bump形成をターゲットとしためっき用フォトレジストの開発に力を入れています。
ポジ型フォトレジストのメリットとしては、お客様での実績、解像力/矩形性だけで無く、ドライフィルムフォトレジスト、ネガ型フォトレジストと比較した場合の剥離性、電解めっき液工程耐性 (柔軟性、めっき薬品耐性) を挙げる事が出来ます。
TOKは、これからもお客様の歩留まり向上に貢献できるよう注力して参ります。

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ニュース

東京応化工業(tok)の「高密度実装分野」特設サイト。マイクロバンプ(μ-Bump)、Tall Copper Pillar、Stud Gold Bump形成をターゲットとしためっき用フォトレジストの開発に力を入れています。解像力/矩形性だけでなく、剥離性、電解めっき液工程耐性優れたフォトレジストをご提供いたします。