提供用于高密度封装工程电镀工艺的各种光刻胶,光敏永久材料,TOK给半导体的精细化提供最大的技术支持。

用于高密度封装工程电镀工艺的光刻胶,光敏永久材料

高密度封装领域 特设网站

提供各种用于电镀工艺的光刻胶,用于以精细化为目标的重新布线工艺,连续电解电镀工艺。致力于开发用于微凸点(u-Bump)、Tall Copper Pillar、Stud Gold Bump形成工艺的各种电镀光刻胶。
正性光刻胶的优势不仅在于客户的大量使用,高解像度和良好的矩形形状,还在于与干膜,负性光刻胶相比具有易去除性和良好的电解电镀液耐性(柔软性,电镀液耐性)等特点。
TOK将致力于为提高客户的产品合格率做出贡献。

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    发布了高密度封装特设网站

东京应化工业(TOK)的「高密度封装领域」特设网站。TOK致力于开发用于微凸点(u-Bump)、Tall Copper Pillar、Stud Gold Bump等工艺的各种电镀工艺光刻胶。不仅具有高解像度,矩形形状良好等特点,还具有优良的去除性和优异的抗电解电镀液的特性。